简介真空电镀设备常见的真空镀膜法

    真空电镀设备是用于一类需要在真空下镀膜的设备，镀膜的方法称为真空镀膜法。真空镀膜法指的是在真空中将金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使它们沉积在基片表面的方法。在材料表面镀上一层薄膜，可以是材料获得一些新的化学或物理特性。真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，也称干式镀膜法，相比湿式镀膜法，其具有一下特点：

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

    1、膜层不易受到污染，获得的镀层致密性好、纯度高。

    2、膜材和基材的选择范围广，膜厚可控制，用不同的真空电镀设备可制备不同功能的薄膜。

    3、膜层与基片的附着力强，牢固。

    4、不产生废液，不会造成环境污染。

真空镀膜的优势
    常见的镀膜方法有真空蒸镀、溅射镀、离子镀等。这三种镀膜方法各有其优缺点，其中离子镀适用最广，其特点是：可镀物质包括金属、合金、化合物等，膜材蒸发方式有蒸镀和溅射，膜层附着强度好，镀的薄膜密度高、均匀，能镀所有表面。

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