磁控溅射镀膜设备镀膜特征

  磁控溅射镀膜设备作为目前的的表面处理设备，其作用是非常大的，不仅使用范围广泛，在使用上还能够给人们带来便利。
    磁控溅射镀膜具有以下显著特征：
    1.成膜厚度工艺参数精准可控。通过调整炉内气压、溅射功率、衬底温度、磁场以及电场参数等，可方便地对镀层沉积速度和厚度进行精准控制，误差小，一致性好；

2.膜层灵活多样，基材适应性广。磁控溅射镀膜可生成纯金属或配比精准、恒定的合金镀膜，能满足薄膜的多样性以及高精度要求，并且基材为金属或非金属均可，灵活性好。

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

磁控溅射镀膜相对湿法镀膜的优势在于，针对分子结构复杂的高分子材料的表面镀膜，即使有不同表面镀覆材料要求，也无需更换生产线，只需调整不同的工艺参数，更换相应的靶材，便能快速便捷地实现针对不同基材材料的不同镀层的涂覆；相对于热喷涂等工艺，磁控溅射镀膜的镀层表面质量更好、精度高，因此适合精度要求高的电子产品的表面金属化。笔者采用磁控溅射镀膜方法对PPS，PEEK样件表面进行金属化镀膜，期待解决某些电子装备产品中PPS，PEEK 高分子轻量化材料应用中的表面金属化需求。

磁控溅射镀膜设备使用所需要注意的问题

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