随着如今科技的发达,人们对镀膜的要求越来越高。为了满足这一需要,不少厂家推出了磁控溅射镀膜设备,这种设备对于改良镀膜产品非常的有效,其能够以高速、低温、能够溅射在任何材料上,是目前很多企业都有在使用的一种设备。
磁控溅射镀膜设备的稳定性,对所生成的膜均匀性、成膜质量、镀膜速率等方面有很大的影响。磁控溅射镀膜设备的溅射种类有很多,按照使用的电源分,能够分为直流磁控溅射,射频磁控溅射,中频磁控溅射等等。
CCZK-SF磁控溅射镀膜设备
直流磁控溅射所用的电源是直流高压电源,通常在300~1000V,特点是溅射速率快,造价低,后期维修保养便宜。但是只能溅射金属靶材,如果靶材是绝缘体,随着溅射的深入,靶材会聚集大量的电荷,导致溅射无法继续。因此对于金属靶材通常用直流磁控溅射,由于造价便宜,结构简单,目前在工业上应用广泛。
射频磁控溅射所用的射频电源的频率通常是13.56 MHz,可以解决直流磁控溅射不能溅射绝缘靶材的问题。射频磁控溅射的特点是:绝缘靶材和金属靶材都能溅射,膜层与基片的附着力强。但是由于结构装置比较复杂,射频电源价格昂贵,维修维护成本比较高,会对人体产生辐射,并且需要外部的匹配网络等因素,不适合应用于工业生产。
中频磁控溅射常用于反应溅射,来制备金属化合物薄膜,在腔体中除了氩气外,另外加入少量反应气体如:氮气、氧气等,使这些反应气体的分子与靶材原子一起沉积到基片上,形成金属化合物薄膜。
以上就是磁控溅射镀膜设备按照电源划分的溅射种类,希望能够给广大用户带来帮助。
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