磁控溅射镀膜时一种使用物理气象沉积的一种设备，其不同的溅射方式有着不同的区别。
磁控溅射镀膜设备溅射分析表：
种 类 | 典型工艺参数 |
二极溅射 | dc:1～7kv;0.15～1.5ma/cm2；rf：0.31～10kv;1～10w/cm2，真空镀1～10pa |
三极或四极溅射 | dc:0～2kv;rf：0～1kv;真空镀6×10-2～1×10-1pa |
磁控溅射 | dc:0.2～1kv;3～30w/cm2；真空镀：10-2～10-3pa |
射频溅射 | rf:0.3～10kv;0～12kv；频率：13.56mhz；真空镀1～10-1pa |
离子束溅射 | 采用直流，真空镀：10-3pa |
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